题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
下面是推板工艺的描述，正确的是（）。
A.推板实际是某条线的增长和缩短
B.推板不仅仅是线的增长和缩短，而且是一个平面面积的增长和缩短
C.常用的坐标推板，实际是平面面积的增长和缩短所以坐标轴的选择至关重要
D.推板中每档增加了和减少量，通常以国标为依据，推板的过程实际也会死打板的过程
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A.推板实际是某条线的增长和缩短
B.推板不仅仅是线的增长和缩短，而且是一个平面面积的增长和缩短
C.常用的坐标推板，实际是平面面积的增长和缩短所以坐标轴的选择至关重要
D.推板中每档增加了和减少量，通常以国标为依据，推板的过程实际也会死打板的过程
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A.压缩机→换热器→反应器→压缩机
B.压缩机→反应器→换热器→压缩机
C.压缩机→反应器→分离器→换热器→压缩机
D.无法确定
A.凡是有极性要求的器件（电解、二极管、光藕等），均需要检查其插装极性是否正确；调试工序不插线调试的插座、端子等器件要重点把控是否存在漏插、损坏等异常
B.保证主板组件外观整洁（注意硅脂不要沾在元器件上、器件良好）；操作过程中禁止对PCB推板等野蛮操作
C.正反面检验顺序为从上到下，从左到右。对SMT维修品尤其SMT改件部分重点检验，如连续出现三例相同问题及时反馈线长
D.标识贴一般粘贴在电调处，若无电调，则粘贴至板面空白处，禁止粘贴后的标识贴遮挡丝印和元器件
A.FPAG是SRAM工艺，掉电后信息丢失，因此必须外加专用配置芯片，而CPLD为Flash工艺，掉电信息不丢失，无需配置芯片
B.CPLD的安全性比FPGA高
C.FPGA的集成度比CPLD低
D.一般而言，FPGA的内部资源更为丰富，能够实现更为复杂的逻辑功能
A.需全厚度弯曲，原表面均要考核
B.全厚度或减薄方式均可
C.减薄弯曲轧制面为受压面
D.减薄弯曲，轧制面为受拉面
A.入口段：max200m/min;
B.工艺段：max180m/min;
C.出口段：max200m/min;
D.穿带速度：max30m/min。
A．盖笛欣含钙量高，钙源是安全的矿源碳酸钙
B．盖笛欣每包含维生素D的量为41.25国际单位
C．盖笛欣具有先进的泡滕体系，并以最佳配比、最优工艺制成颗粒剂，增加了钙的溶解和分散度
D．1-3岁的幼儿服用盖笛欣的量是每天1次，每次1袋
A.工艺范围是指机床适应不同生产要求的能力
B.工艺范围一般包括可加工工件的类型、加工方法、毛坯类型等
C.大批量生产模式，工序分散，要求机床具有较宽的加工范围
D.工艺范围直接影响机床的结构复杂程度
