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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

A.焊接角度过小

B.焊接角度过大

C.焊接时间过短

D.焊接时间过长

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第1题
助焊剂内有水分或盐类物质,在焊接时,容易造成虚焊()
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第2题
下面()是焊接的常见缺陷。

A.虚焊

B.拉尖

C.桥接

D.印制板铜箔起翘

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第3题
锡焊包括()。

A.手工烙铁焊

B.波峰焊

C.浸焊

D.再流焊

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第4题
USB焊接标准()

A.USB浮高≤0.1mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面不能有锡、松香和脏污等

B.USB浮高≤0.2mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面不能有锡、松香和脏污等

C.USB底部焊盘需有锡、不能有缝隙;USB底部外壳不能连锡

D.USB底部焊盘不能有锡、不能有缝隙;USB底部外壳不能连锡

E.USB浮高≤0.1mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面可以有锡、松香和脏污等

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第5题
倒装焊通过波峰焊实现连接。()
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第6题
虚焊会造成电路隐患。()
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第7题
焊接虚焊时,焊带上的锡并未与白色电极完全接触,会造成质量隐患。()
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第8题
产生“虚焊”的原因是因为焊件表面未清除干净或焊剂太少,使得焊锡不能充分流动,造成焊件表面挂
锡太少,焊件之间未能充分固定;造成“夹生焊”的原因是因为烙铁温度低或焊接时烙铁停留时间太短,焊锡未能充分熔化。()

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第9题
室内配线焊接牢固,没有假焊、毛刺、脱股、断股现象;焊线过程中可以使用具有腐蚀性的焊剂。()
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第10题
穿线后第一粒未挑掉会造成影响?()

A.虚焊多余线

B.没什么影响,只要检查线形没有问题就可以了

C.节约成本

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第11题
X-Ray透视监控虚焊的检验标准为()

A.bump周围有晕圈

B.bump周围无晕圈

C.不监控虚焊

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