A.封装形式
B.框架规格
C.压焊图中载体尺寸
D.压焊图中镀层分布图片
A 理所当然 精益求精 松懈
B 无一例外 按部就班 懈怠
C 一视同仁 精雕细刻 马虎
D 毫无疑问 循规蹈矩 大意
A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)
D.引线框架上料未核对方向
E.上芯后产品传递不规范
A.培育政府执行主体的执行力素质
B.重塑政府的行政组织架构
C.建立健全协调高效的政府运行机制
D.构建规范有效的政府执行流程设计及运作
E.制定科学严格的执行监控手段
A.理所当然精益求精松懈
B.无一例外按部就班懈怠
C.一视同仁精雕细刻马虎
D.毫无疑问循规蹈矩大意