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[单选题]
WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时应该:()。
A.从圆片起始位置重新跳步做起
B.手工补片或移行后重做
C.关掉MAP捡拾遗漏芯片
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A.从圆片起始位置重新跳步做起
B.手工补片或移行后重做
C.关掉MAP捡拾遗漏芯片
A.透光层积云
B.积云性层积云
C.堡状层积云
D.蔽光层积云
A.生产产品齿高0.185mm
B.芯头槽底宽0.185mm
C.芯头名义齿槽深0.185mm
D.芯头长0.185Cm
A.配片员从划片接收产品后
B.产品配发到设备上后作业员接收
C.产品配发到设备后配片员接收
D.作业员加工一张卡后录入ERP时接收