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[单选题]

铰孔修复工艺修复后表面粗糙读Ra值可达3.2~()μm。

A.1.6

B.0.8

C.0.4

D.0.2

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第1题
电镀修复法形成的表面粗糙度Ra值大于热喷涂形成的表面粗糙度Ra值。()
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第2题
铰孔是用铰刀从工件孔壁上切削较小的余量,以提高加工尺寸精度和减小表面粗糙的方法。()
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第3题
75CrMo轧辊的焊条电弧堆焊 (1) 工况 棒材轧机φ500mm轧辊加工中被车小,须堆焊修复。鉴于轧辊已全部加工成形,

75CrMo轧辊的焊条电弧堆焊

(1) 工况 棒材轧机φ500mm轧辊加工中被车小,须堆焊修复。鉴于轧辊已全部加工成形,不允许有较大焊接变形。但由于车小段非主要工作部位,对表面硬度可不作要求,但必须保证结合强度。

(2) 堆焊工艺 用焊条电弧焊堆焊修复,选用高铬镍奥氏体焊条A302;焊条焊前经250℃×1h烘焙;φ4mm焊条焊接电流为160~180A,电弧电压24~26V,直流反接,轧辊预热至180℃。夹在机床上(颈部以托辊支撑)施焊,从两端向中间沿周长焊接,要求后道焊缝压住1/2前道焊缝,并施锤击。焊后立即加热至180℃×2h后再缓冷。

(3) 结果检验 切削堆焊部位,径向留30μm余量。探伤未见缺陷,变形最大值仅60μm,符合要求。轧辊在生产中使用正常。

试说明以下问题:

1) 焊条选择的依据;

2) 轧辊在堆焊前预热、堆焊后缓冷的目的;

3) 焊接电压和电流确定的依据;

4) 后道焊缝压住1/2前道焊缝,并施锤击的目的。

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第4题
()是对已钻出、铸出、锻出或冲出的孔进行再加工,以扩大孔径并提高精度和减小表面粗糙度值。

A.钻孔

B.镗孔

C.铰孔

D.扩孔

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第5题
铰孔时为了保证孔的( ),铰刀的制造公差约为被加工孔公差的1/3。

A.位置精度

B.尺寸精度

C.形状精度

D.表面粗糙度

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第6题
Ra数值越大,零件表面就越( );反之表面就越光滑平整。

A.粗糙

B.光滑平整

C.平滑

D.圆滑

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第7题
导套材料为40钢,要求硬度58—62HRC,内孔尺寸为φ30mm,内圆精度为IT7级,Ra为 0.2μm,该内孔加工方案应选()。

A.钻孔-镗孔一粗磨一精磨一研磨

B.钻孔一扩孔一精铰

C.钻孔一拉孔

D.钻孔一扩孔一镗孔

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第8题
用紫外线照射3H-胸腺嘧啶标记DNA的细菌培养物。如果随后让细胞受可见光长时间照射,那么最多可达30%的二聚体被光复活(PR)解开。另外,如果照射后在稀缓冲液中(为了阻止细胞分裂)长时间暗放置,40%二聚体解开,这被称为暗修复(DR)。为了测定由PR解开的二聚体与由DR解开的二聚体是否重叠,依次在两个修复系统进行实验,并测定残留胸腺嘧啶二聚体的百分率。下面列出4种可能的不同实验结果。在每种情况中,对这两种修复系统的性质你能得出什么结论? 次序 残留二聚体%

A.PR→DR 30

B.PR→DR 45

C.DR→PR 45

D.PR→DR或DR→PR 40(用两种次序)

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第9题
试将下列技术要求标注在下图上。 (1)大端圆柱面的尺寸要求为,并采用包容原则。 (2)小端圆柱面的轴线对

试将下列技术要求标注在下图上。

(1)大端圆柱面的尺寸要求为,并采用包容原则。

(2)小端圆柱面的轴线对大端圆柱面轴线的同轴度公差为0.03mm。

(3)小端面圆柱面的尺寸要求为φ25±0.007mm,素线直线度公差为0.01mm,并采用包容原则。

(4)大端圆柱面的表面粗糙度Ra值不允许大于0.8μm,其余表面Ra值不允许大于1.6μm。

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第10题
测量表面粗糙度时,Ra值用______测量。

测量表面粗糙度时,Ra值用______测量。

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第11题
表面粗糙度高度参数Ra值越大,表示表面粗糙度要求越高;Ra值越小,表示表面粗糙度要求越低。()

表面粗糙度高度参数Ra值越大,表示表面粗糙度要求越高;Ra值越小,表示表面粗糙度要求越低。( )

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