首页 > 电商考试> 三支一扶
题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

目前主要5G芯片厂商有()。

A.华为

B.高通

C.三星

D.紫光展锐

E.MTK

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第1题
目前全球5G模组厂商使用最多的5G芯片是()。

A.骁龙X50

B.骁龙X55

C.骁龙855

D.巴龙5000

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第2题
现阶段已明确不再研发5G终端基带芯片的是以下哪一家公司()?

A.英特尔

B.三星

C.华为

D.高通

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第3题
目前,以下哪个型号5G设备需采用双路供电?()

A.中兴A9631AC

B.华为BBU5900

C.中兴A9611

D.爱立信AIR6449

E.爱立信Radio4443

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第4题
以下说法中不是MBB(移动路由器)品类话术的是哪一项?()

A.通信能力,选华为:全国大部分的5G基站都是华为建造,华为把基站技术应用到移动路由上,网速快,连接稳,开会办公更省心

B.HiLink真智能:多设备能互联互通才是真智能,华为Hilink支持多设备联动、远程控制,数据还能随时看,方便又省心

C.出差旅行,好伴侣:插卡就能用,不用光纤连接就能高速上网,出差旅行好伴侣

D.双频Wi-Fi,连接多:华为移动路由拥有双频Wi-Fi芯片,比手机热点支持更多设备连接,多人开黑无压力

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第5题
国内主要提供云服务的厂商包括阿里云,腾讯云,华为云,金山云,沃云,青云和Ucloud()
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第6题
对于Balong5000芯片的描述以下正确的有哪些项()。

A.首款单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem

B.首款同时支持NSA/SA芯片

C.首款基于R14V2X的5G芯片

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第7题
下面属于5G基带芯片公司的有哪些?()

A.中兴

B.海思

C.高通

D.Intel

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第8题
以下设备中,使用了5G技术的有哪些?()

A.NB-IoT水表

B.P40 Pro

C.Mate 40

D.华为荣耀路由Pro

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第9题
人工智能产业链的基础层发展离不开智能芯片的研发和投入,目前智能芯片主要包括哪几类?()

A.CPU(中央处理器)

B.GPU(图形处理器)

C.FPGA(现场可编程门阵列)

D.ASIC(专用集成电路)

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第10题
各家银行的5G应用探索目前主要聚焦在5G无人网点方向。()
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第11题
数码相机所用的成像芯片有______和______两种,目前大部分数码相机采用______作为成像芯片。

A.CCD

B.CMOS

C.RAM

D.FLASH

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