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第4题
SFP+模块和XFP模块的区别是()。
A.SFP+和XFP都是10G的光纤模块，不可以互通，使用时分开成对使用
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B.SFP+比XFP 外观尺寸更小
C.SFP+比XFP 外观尺寸更小因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上
D.XFP遵从的协议：XFP MSA协议
第5题
对于试样制备下列描述正确的有（)
A.试样应在外观、尺寸合格的钢产品上取样
B.试料应具有足够的尺寸，保证机加工出足够的试样进行规定的试验及复验
C.取样时，应对抽样产品、试料、样坯和试样作出标记，以保证始终能识别取样位置及方向
D.取样时，过热、加工硬化不会影响力学性能
第7题
关于电缆半导电层剥切下列说法正确的是（)
A.严格按工艺尺寸剥切
B.正确使用剥切工具，操作要小心
C.在剥切绝缘层时，不得切伤内半导体层和导体
D.切削外半导电层，刀片旋转直径应略大于电缆绝缘外径
第11题
《固定式压力容器安全技术监察规程》关于无损检测时机的叙述，错误的是（)
A.焊接接头应当经过形状、尺寸及外观检查，合格后再进行无损检测
B.拼接封头必须在成型前进行无损检测
C.有延迟裂纹倾向的材料应当至少在焊接完成24小时后进行无损检测
D.低合金高强钢制压力容器在耐压试验后还应当对焊接接头进行表面无损检测
