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[判断题]

注意晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。()

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第1题
造成晶圆表面划伤的原因()。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第2题
以下答案中,表示晶圆表面铝线缺点的有()。

A.铝线断

B.起泡

C.腐蚀氧化

D.烧伤

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第3题
划片划好放入氮气柜待加工的晶圆必须注意()

A.摆放整齐端正

B.确保卡物不分离且流程卡

C.晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入

D.晶圆提篮的卡环必须卡上

E.注意氮气流量阀门是否打开

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第4题
以下答案中,表示晶圆表面铝线缺点的有哪些()。

A.铝线断

B.起泡

C.腐蚀氧化

D.烧伤

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第5题
以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污?()

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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第6题
化学机械研磨技术,兼具有研磨性物质的()研磨与酸碱溶液的()研磨两种作用,可以使晶圆表面达到全面性的平坦化,以利于后续薄膜沉积之进行。

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第7题
作业员更换晶圆时的核对项目有()

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

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第8题
作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对()及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第9题
交接班核算时发现空粘一条产品并流走,可将流程卡和晶圆统计表上芯合格数更改后流通。()
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第10题
待加工晶圆在空气中裸露放置时间不得超过24小时,若超过,及时反馈工艺人员确认。()
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第11题
AD828设备可以加工12寸晶圆产品。()
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