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[单选题]

下面是关于DRAM和SRAM存储器芯片的叙述: Ⅰ.SRAM比DRAM集成度高 Ⅱ.SRAM比DRAM成本高 Ⅲ.SRAM比DRAM速度快 Ⅳ.SRAM需要刷新,DRAM不需要刷新 其中正确的叙述是______。

A.Ⅰ和Ⅱ

B.Ⅱ和Ⅲ

C.Ⅲ和Ⅳ

D.Ⅰ和Ⅳ

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第1题
下面关于SRAM、DRAM存储器芯片的叙述中,正确的是______。

A.SRAM和DRAM都是RAM芯片,掉电后所存放的内容会丢失

B.SRAM的集成度比DRAM高

C.DRAM的存取速度比SRAM快

D.CPU中的cache既可用SRAM构成也可用DRAM构成

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第2题
下面是有关DRAM和sRAM存储器芯片的叙述: Ⅰ.DRAM存储单元的结构比sRAM简单 Ⅱ.DRAM比SRAM成本高 Ⅲ.DRAM比SRAM速度快 Ⅳ.DRAM要刷新,SRAM不需刷新 其中正确的是______。

A.Ⅰ和Ⅱ

B.Ⅱ和Ⅲ

C.Ⅲ和Ⅳ

D.Ⅰ和Ⅳ

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第3题
下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述:I,DRAM芯片的集成度比SRAM高II,DRAM芯片的成本比SRAM高II
I,DRAM芯片的速度比SRAM快Ⅳ,DRAM芯片工作时需要刷新,SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下,错误的是()。

A.I和II

B.II和III

C.III和Ⅳ

D.I和Ⅳ

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第4题
具有(行地址选通)和(列地址选通)信号引脚的半导体存储器芯片是()。

A.SRAM

B.DRAM

C.EOROM

D.FlashMemory

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第5题
试比较SRAM、DRAM、FlashMemory的性能特点。若某应用设计需要一种既可高速改写,又能在掉电时保存数
据的存储器,可采用哪类芯片或哪种技术?

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第6题
某机器的寻址空间为64K,数据总线为8位。现有8K×8位SRAM芯片,SRAM有CS和WE控制信号;4K×8位DRAM芯片
,DRAM有CS、wE等控制信号,数据总线是双向。CPU有MERQ、R/W等控制信号(表示低电平有效)。 (1)写出DRAM控制器内部的逻辑部件名称; (2)从0000H开始安排32K×8位SRAM,从A000H安排8K×8位DRAM,画出CPU的DRAM存储器连接电路图(包括74LS138等组成的片选电路、DRAM控制器,DRAM控制器仅要求画出输入、输出信号); (3)设DRAM读/写周期为0.5μs,CPU在1μs内要访问内存1次或2次,平均1μs访存约1.2次,刷新周期为2ms。有哪几种刷新方式,采用哪种刷新方式比较合理,并说明采用的刷新方式的时间参数和理由。

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第7题
下列关于SRAM和DRAM的论述中,错误的是()。A.SRAM通常用于实现CaChe,DRAM用于实现主存B.由

下列关于SRAM和DRAM的论述中,错误的是()。

A.SRAM通常用于实现CaChe,DRAM用于实现主存

B.由于容量大,DRAM采用行列地址复用技术,地址引脚数量仅为地址宽度的一半

C.控制线RAS和CAS是DRAM特有的,分别控制从地址线上读行地址和列地址

D.SRAM和DRAM芯片都有片选信号线CS

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第8题
下列关于存储器的论述中,正确的是()。A.与SRAM相比,DRAM由于需要刷新,所以功耗较高B.常用

下列关于存储器的论述中,正确的是()。

A.与SRAM相比,DRAM由于需要刷新,所以功耗较高

B.常用的EPR,OM采用浮栅雪崩注入型MOS管构成,出厂时存储内容为全“0”

C.SRAM依靠基于MOS管的双稳态电路来存储信息,所以不需要刷新

D.双极型RAM不仅存取速度快,而且集成度高

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第9题
下面有关ROM和RAM的叙述中,错误的是()。

A.RAM是可读可写存储器,ROM是只读存储器

B.ROM和RAM都采用随机访问方式进行读写

C.系统的主存由RAM和ROM组成

D.系统的主存都用DRAM芯片实现

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第10题
U盘和存储卡都是采用芯片做成的()

A.DRAM

B.FlashRom

C.SRAM

D.Cache

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