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[主观题]

制造半导体元件的纯净锗必须仅含有10-9杂质原子,若将锗的结构看作为立方点阵,晶格常量设为0.5nm,试估计杂质

制造半导体元件的纯净锗必须仅含有10-9杂质原子,若将锗的结构看作为立方点阵,晶格常量设为0.5nm,试估计杂质原子之间的距离.

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第1题
半导体元件有锗、硅等的单质,砷化镓和其他化合物,其电阻值随温度的上升而增加()
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第2题
芯片是半导体元件产品的统称,又称为微电路、集成电路等,它是一个国家科技发展水平最真实也最前沿的体现。关于我国芯片技术现状,下列说法正确的是:()。

A.只要持续加大研发投入,我国就能在短时间内掌握芯片的核心技术

B.目前我国的光芯片已全部实现国产,仅部分电芯片依赖进口。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业,当然,它也有大量的电子元器件需要进口

C.光刻机是生产大规模集成电路的核心设备,近年来我国在该领域取得一些技术突破,但仍未掌握制造高端光刻机的核心技术

D.我国现已掌握芯片的核心技术,只是目前仅限于军用,只要做好该项技术的军转民,我国民用芯片技术就能达到世界领先水平

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第3题
判断下列有关化学基本概念的依据正确的是()

A.氧化还原反应:元素化合价是否变化

B.纯净物与混合物:是否仅含有一种元素

C.强弱电解质:溶液的导电能力大小

D.溶液与胶体:本质不同的原因是能否发生丁达尔效应

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第4题
常用的半导体材料是锗和硅。()
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第5题
下列属于半导体的应是()。

A.锗

B.塑料

C.铜

D.云母

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第6题
以下材料属于半导体的是()。

A.锗

B.塑料

C.铜

D.铁

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第7题
制造半导体元件时,常常要精确测定硅片上二氧化硅薄膜的厚度,这时可把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使其形成

劈尖,利用等厚条纹测出其厚度。已知Si的折射率为3.42,SiO2的折射率为1.5,入射光的波长为589.3nm,观察到7条暗纹(图21-13)。问SiO2薄膜的厚度e是多少?

制造半导体元件时,常常要精确测定硅片上二氧化硅薄膜的厚度,这时可把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使其形

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第8题
下列属于半导体的应是()。

A.锗

B.塑料

C.铜

D.云母

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第9题
下面的物质属于半导体材料的是[ ].A.银B.铜C.锗D.玻璃

下面的物质属于半导体材料的是[ ].

A.银

B.铜

C.锗

D.玻璃

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