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[判断题]

产品设计、工艺设计工艺设备的设计和制造、标准化工作和定额工作都属于生产技术准备过程。()

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第1题
在并行产品设计方法中()

A.设计工程师应是掌握制造工艺、质量管理、成本控制、生产管理、产品营销各方面知识的全才

B.使产品设计过程中各活动并行交叉进行:

C.使产品的开发过程变成了设计、加工、试验、修改的多重循环,

D.开发过程依次通过各个开发阶段,最后形成商品化的产品

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第2题
根据成本动因理论,产品设计的可接受性是指产品工艺的设计是否合理。 ()此题为判断题(对,错)。
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第3题
新产品开发过程包括几个阶段()。

A.提出构想方案

B.进行可行性研究

C.产品设计

D.工艺设计

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第4题
将设计与制造截然分开的理念,已经不适应现代电子产业的发展。一个优秀的电子设计工程师如果不了解产品(),不可能设计出具有市场竞争力的高水平电子产品。

A.制造过程

B.基本工艺

C.制造过程和基本工艺

D.都不对

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第5题
手机厂商围绕“工业设计和制造工艺、操作系统和软件体验、硬件配置和参数”体现了何演讲设计。

A.修饰内容

B.善用画面

C.学会提问

D.“三”的法则

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第6题
在满足生产制造部规划设计规定的生产节拍时间内,工序质量、零部件加工和装配质量基本符合设计图样或工艺技术要求,工艺尚需修改和完善,但不需进行实物验证的工艺文件,对工艺文件进行修改完善后,经批准后视为合格。()
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第7题
膨胀节交货时应提供( )等随带文件。
(A)质量证明书;

(B)推荐性的安装说明书;

(C)设计计算书;

(D)制造工艺文件;

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第8题
()CIMS是指计算机集成制造系统,CAPP是计算机辅助工艺设计。

( )CIMS是指计算机集成制造系统,CAPP是计算机辅助工艺设计。

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第9题
最小壁厚:对于一些压力容器,其设计壁厚很小,为满足制造工艺要求以及运输和安装过程中的刚度要求,根据工程实践经验,对壳体元件规定了不包括( )在内的最小厚度。
最小壁厚:对于一些压力容器,其设计壁厚很小,为满足制造工艺要求以及运输和安装过程中的刚度要求,根据工程实践经验,对壳体元件规定了不包括()在内的最小厚度。

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第10题
在两次世界大战之间,工艺手工艺材料,制造技术等因素推动了现代设计的发展,举例说明他们是如何影响的。
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第11题
为保证工艺过程正常进行所需要的工装设计与制造等是()。

A.生产过程

B.工艺过程

C.机械加工工艺过程

D.辅助过程

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