题目内容
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[单选题]
集成电路制造过程中，要求硅片表面加工精度达到镜面标准，采用（）方法才能实现。
A.珩磨
B.研磨
C.化学磨削
D.精密磨削
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下列说法中，正确的是()。
A．零件表面越光滑，该表面的尺寸精度要求一定也越高
B．制造零件时，表面越光滑越好
C．表面粗糙度是尺寸精度的一部分
D．R0数值越小，则表面越光滑
A.加工尺寸和轮廓
B.精度和表面粗糙度
C.加工尺寸和表面粗糙度
D.尺寸精度和形状精度
A.自为基准原则
B.基准重合原则
C.互为基准原则
