题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
元件多锡标准（）
A．上锡高度可高于元件表面焊接端，但锡不可触及到元件本体
B．上锡高度可高于元件表面焊接端，锡可以触及到元件本体，不影响
C．上锡高度可高于元件表面焊接端
D．锡只要不影响装配
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A．上锡高度可高于元件表面焊接端，但锡不可触及到元件本体
B．上锡高度可高于元件表面焊接端，锡可以触及到元件本体，不影响
C．上锡高度可高于元件表面焊接端
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A.(2.3级)不能移出元件直径宽或焊盘宽的25%
B.上锡宽度：(2.3级)至少为元件直径宽或焊盘宽的50%
C.最大上锡高度：2.3级中焊料可以爬升到元件可焊端顶部但是不能够接触元件本体
D.最小上锡高度：(3级)焊料厚度加上元件直径宽的25%
A.锡点光滑，有金属光泽，而且与焊接元件焊接良好
B.锡点轮廓凹陷连续过渡到焊盘边缘
C.焊点焊接形成锡球、锡珠
D.焊接牢固，锡成网状
A.上锡宽度：(2级)至少为单个引脚宽的75%.(3级)至少为单个引脚宽的50%
B.移位标准：(2级)不能移出单个引脚宽的50%，(3级)不能移出单个引脚宽的25%
C.上锡高度：(2级)当引脚厚度小于或等于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度的50%;当引脚厚度大于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度
D.上锡高度:(3级)至少为焊料厚度加上引脚厚度的25%
