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[判断题]

FCDA已上芯未塑封产品可以多次经回流焊炉。（)

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第1题

FCDA生产要求回流焊炉氧含量必须小于（)PPM。

A.20

B.50

C.100

D.200

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第2题

已完成上芯产品必须在（)小时内完成烘烤。

A.2

B.3

C.4

D.6

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第3题

以下属于上芯零容忍项目的是（)

A.首检不到位

B.未使用托板

C.80度以上取产品

D.私自倒料盒

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第4题

造成芯片位置不良的因素有（)。

A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)

B.上芯设备调试不当

C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)

D.引线框架上料未核对方向

E.上芯后产品传递不规范

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第5题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下（)说法是正确的。

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

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第6题

US008/HK006客户产品FCDA加工时只能使用（)map。

A.dummy

B.bumpping厂提供的正式

C.手动

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第7题

上芯发现产品卡料后,如非A类客户,可以将卡料产品取出后,反馈生产组长排除异常继续加工。（)

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第8题

上芯产品固化完成后，在程序运行结束后，降温至（)℃以下时方可打开烘箱门进行降温，等实际温度降到℃以下才可以取出产品

A.100

B.80

C.120

D.90

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第9题

上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。（)

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第10题

《宗教务条例》规定:未取得或者已丧失宗教教职人员资格的，（)以宗教教职人员的身份从事活动。

A.经宗教团体邀请可以

B.经宗教活动场所邀请可以

C.不得

D.经宗教院校培训后可以

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第11题

已处理或存储过涉密信息的家用计算机,经多次格式化处理后,其硬盘仍应当交单位保密部门处理。（）

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