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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

按照目前工艺，DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度应控制（)。

A.110~130℃

B.100~150℃

C.100~110℃

D.130~150℃

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第1题

上芯工艺要求的粘接位置角度偏移量最大值是（)。

A.±1°

B.±2°

C.±3°

D.±4°

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第2题

下列属于上芯造成的产品异常的是（)。

A.粘墨点

B.划偏

C.晶圆碎裂

D.墨点脱落

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第3题

上芯高倍镜检的时机有：1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户（)。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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第4题

加工过程中作业员按照（)-进行自检;巡检。

A.《集成电路生产控制计划》

B.上芯生产过称作业指导书》

C.《上芯工艺文件》

D.《设备运行记录》

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第5题

下列施工符合变电电气工程二次回路接线工艺标准的是（)。

A.屏柜内配线电流回路应采用电压不低于500V的铜芯绝缘导线，其截面积不应小于2.5mm2

B.连接门上的电器等可动部位的导线应采用多股软导线，敷设长度应有适当裕度

C.电缆排列整齐，编号清晰，无交叉，固定牢固，不得使所接的端子排受到机械应力

D.双重化回路的直流电源回路可使用同一根多芯电缆

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第6题

WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时应该：（)。

A.从圆片起始位置重新跳步做起

B.手工补片或移行后重做

C.关掉MAP捡拾遗漏芯片

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第7题

一次上芯完烘烤后的产品，按照封装形式放到指定的（)，等待二次上芯。

A.上芯货架

B.上芯氮气柜

C.上芯机

D.小货架

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第8题

涂胶量在一定范围内，层压膜的粘接牢度与胶粘剂的涂敷量成正比。（)

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第9题

硫化工艺粘接胶带时，压力最好能在（)以上。

A.0.5MPa

B.0.2MPa

C.0.8MPa

D.1MPa

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第10题

对旧膜，()部位应予以清除.

对旧膜，（)部位应予以清除.

A.变松

B.发粘

C.起翘

D.起泡

E.轻微纷化

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第11题

大芯板是一种特殊的夹芯胶合板，是目前装饰中最常使用的板材之一，一般是配合装饰面板、防火板等面材使用，大芯板是由两片单板中间粘压拼接木板而成，一般为（)层结构。

A.3

B.4

C.5

D.6

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