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[填空题]

虚焊主要是待焊金属表面的()和()造成的,它使焊点成为有接触()的连接状态,导致电路工作不正常。

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第1题
手机一按发射键就自动关机,这主要是由于()引起。

A.电池与电池触片间接触不良

B.开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路

C.CPU和存储器虚焊导致

D.功放部分故障

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第2题
焊接过程中产生的错边主要由()因素造成。

A.待焊接头两侧的散热能力不同

B.待焊接头两侧的长度不同

C.待焊接头两侧的刚度不同

D.定位焊

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第3题
油浸式变压器的(),主要是存在虚焊,脱焊,焊缝中存在针孔、砂眼等缺陷。

A.焊接处渗漏油

B.密封件渗漏油

C.螺栓或管子螺纹渗漏油

D.铸铁件渗漏油

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第4题
电池串的虚焊、焊偏等不良,可以用手将待返修的串拎至串焊接台进行返修()
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第5题
金属表面变成粗糙或麻面的现象一般称为(),其原因主要是没有按工艺规程操作。酸洗的温度浓度过高,酸洗时间过长是造成的。
金属表面变成粗糙或麻面的现象一般称为(),其原因主要是没有按工艺规程操作。酸洗的温度浓度过高,酸洗时间过长是造成的。

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第6题
焊接的方法主要是熔化焊和压力焊,手工电弧焊属于压力焊。()
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第7题
焊接虚焊时,焊带上的锡并未与白色电极完全接触,会造成质量隐患。()
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第8题
虚焊会造成电路隐患。()
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第9题
有哪些原因会造成虚焊()

A.元器件引线未清洁好,未镀好锡或锡被氧化

B.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好

C.焊料的质量差

D.温度和时间达不到要求

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第10题
产生“虚焊”的原因是因为焊件表面未清除干净或焊剂太少,使得焊锡不能充分流动,造成焊件表面挂
锡太少,焊件之间未能充分固定;造成“夹生焊”的原因是因为烙铁温度低或焊接时烙铁停留时间太短,焊锡未能充分熔化。()

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第11题
‌焊后工艺处理主要是指()、()和焊后热处理。其处理的目的是提高焊缝金属和焊接接头的韧性和疲劳强度。‏
‌焊后工艺处理主要是指()、()和焊后热处理。其处理的目的是提高焊缝金属和焊接接头的韧性和疲劳强度。‏

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