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[单选题]

下列关于DRAM的说法错误的是()

A.由一个晶体管和一个小电容组成

B.其内容一般只能保存2ns

C.断电后信息丢失

D.是内存的主体

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第1题
下列关于DRAM刷新的说法中,错误的是()。A.刷新是指对DRAM中的存储电容重新充电B.刷新是通

下列关于DRAM刷新的说法中,错误的是()。

A.刷新是指对DRAM中的存储电容重新充电

B.刷新是通过对存储单元进行“读但不输出数据”的操作来实现

C.由于DRAM内部设有专门的刷新电路,所以访存期间允许进行刷新

D.刷新期间不允许访存,这段时间称为“访存死区(也叫死时间)”

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第2题
下列关于DRAM刷新的说法中,错误的是()。A.刷新操作按行进行,一次刷新一行中的全部存储单元

下列关于DRAM刷新的说法中,错误的是()。

A.刷新操作按行进行,一次刷新一行中的全部存储单元

B.刷新所需的行地址是由DRAM内部的刷新计数器(行地址生成器)给出

C.集中刷新的“死时间”要大于异步刷新的“死时间”

D.分散刷新方式同样存在“死时间”

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第3题
下列关于DRAM控制器功能的描述中,错误的是______。

A.提供DRAM刷新定时

B.按照DRAM刷新优先于读写的原则为DRAM提供仲裁

C.通过仲裁可以避免读写和刷新操作的冲突

D.产生符合DRAM操作的控制信号

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第4题
下列关于SRAM和DRAM的论述中,错误的是()。A.SRAM通常用于实现CaChe,DRAM用于实现主存B.由

下列关于SRAM和DRAM的论述中,错误的是()。

A.SRAM通常用于实现CaChe,DRAM用于实现主存

B.由于容量大,DRAM采用行列地址复用技术,地址引脚数量仅为地址宽度的一半

C.控制线RAS和CAS是DRAM特有的,分别控制从地址线上读行地址和列地址

D.SRAM和DRAM芯片都有片选信号线CS

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第5题
内存储器存储正在运行的程序和程序所需的数据,下列关于内存储器说法正确的是()

A.内存速度用进行一次读或写操作所花费的“访问时间”来描述

B.DRAM的主要参数有两个:存储容量和工作频率,工作频率反映了存储器读写单元的速度

C.动态存储器(DRAM)集成度低,生产成本高,一般用在比内存小得多的高速缓冲存储器等场合

D.断电后RAM中的内容全部丢失,目前使用的RAM多数为MOS型半导体集成电路

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第6题
关于SRAM和DRAM,下列叙述中正确的是()。A.通常SRAM依靠电容暂存电荷来存储信息,电容上有电荷

关于SRAM和DRAM,下列叙述中正确的是()。

A.通常SRAM依靠电容暂存电荷来存储信息,电容上有电荷为1,无电荷为0

B.DRAM依靠双稳态电路的两个稳定状态来分别存储0和1

C.SRAM速度较慢,但集成度稍高;DRAM速度稍快,但集成度低

D.SRAM速度较快,但集成度稍低;DRAM速度稍慢,但集成度高

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第7题
下列关于随机存取存储器(RAM)的叙述中,正确的是()

A.RAM分静态RAM(SRAM)和动态RAM(DRAM)两大类

B.SRAM的集成度比DRAM高

C.DRAM的存取速度比SRAM快

D.RAM中存储的数据无须“刷新”

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第8题
下列关于存储器的论述中,正确的是()。A.与SRAM相比,DRAM由于需要刷新,所以功耗较高B.常用

下列关于存储器的论述中,正确的是()。

A.与SRAM相比,DRAM由于需要刷新,所以功耗较高

B.常用的EPR,OM采用浮栅雪崩注入型MOS管构成,出厂时存储内容为全“0”

C.SRAM依靠基于MOS管的双稳态电路来存储信息,所以不需要刷新

D.双极型RAM不仅存取速度快,而且集成度高

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第9题
下面是关于DRAM和SRAM存储器芯片的叙述: Ⅰ.SRAM比DRAM集成度高 Ⅱ.SRAM比DRAM成本高 Ⅲ.SRAM比DRAM速度快 Ⅳ.SRAM需要刷新,DRAM不需要刷新 其中正确的叙述是______。

A.Ⅰ和Ⅱ

B.Ⅱ和Ⅲ

C.Ⅲ和Ⅳ

D.Ⅰ和Ⅳ

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第10题
下面关于SRAM、DRAM存储器芯片的叙述中,正确的是______。

A.SRAM和DRAM都是RAM芯片,掉电后所存放的内容会丢失

B.SRAM的集成度比DRAM高

C.DRAM的存取速度比SRAM快

D.CPU中的cache既可用SRAM构成也可用DRAM构成

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第11题
有关DXU、ECU、TRU中的软件说法正确的是()。

A.RBS2000的软件操作,分前台与后台两种工作模式

B.DRAM中的软件操作,属于前台工作模式;而FLASHMEMORY的软件操作属于一种后台工作模式

C.FLASHMEMORY属于刷新存储器,软件被贮存在刷新存贮器中,即使断电,也不会丢失

D.DRAM断电后,软件丢失

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