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[单选题]

上芯产品烘烤过程每层最多可放置()产品。

A.1框

B.2框

C.3框

D.4框

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第1题
产品在烘箱中每层最多可放置()个传递框,确保料盒()放置,以排出挥发物。

A.4

B.3

C.顺风

D.逆风

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第2题
上芯后产品必须在()小时内进行烘烤。

A.2

B.3

C.4

D.5

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第3题
已完成上芯产品必须在()小时内完成烘烤。

A.2

B.3

C.4

D.6

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第4题
一次上芯完烘烤后的产品,按照封装形式放到指定的(),等待二次上芯。

A.上芯货架

B.上芯氮气柜

C.上芯机

D.小货架

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第5题
上芯产品普通烘烤烘箱要求每()天清洗一次,快速固化烘箱要求每天清洗一次。

A.2

B.7

C.4

D.5

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第6题
上芯固化烘箱烘烤的最高温度是(),上芯快速固化烘箱烘烤的最高温度是()。

A.200℃

B.150℃

C.180℃

D.175℃

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第7题
划片转上芯后的产品,上芯的接收是在情况下完成的?()

A.配片员从划片接收产品后

B.产品配发到设备上后作业员接收

C.产品配发到设备后配片员接收

D.作业员加工一张卡后录入ERP时接收

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第8题
下列属于上芯造成的产品异常的是()。

A.粘墨点

B.划偏

C.晶圆碎裂

D.墨点脱落

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第9题
上芯产品外观品质要满足()要求。

A.客户

B.集成电路装片质量标准

C.生产控制计划

D.部门领导

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第10题
按照目前工艺,DAF膜上芯产品,粘接部位垫块温度应控制()。

A.110~130℃

B.100~150℃

C.100~110℃

D.130~150℃

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第11题
以下属于上芯零容忍项目的是()

A.首检不到位

B.未使用托板

C.80度以上取产品

D.私自倒料盒

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