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[判断题]

产品在上料时上料钢带夹取位置异常时,不需要反馈倒班技术员,可私自处理。()

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第1题
作业员在摆料时将未封满、浇口残留、异常产品剔除干净再上机。()
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第2题
上芯发现产品卡料后,如非A类客户,可以将卡料产品取出后,反馈生产组长排除异常继续加工。()
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第3题
当三联拉下料时,每筐料应在随行卡上注明进料批号、产品批号、料筐号、规格、生产班组、检查人及检验结果,不合格品应注明原因。()
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第4题
用一精馏塔分离二元理想混合物,塔顶为全凝器冷凝,泡点温度下回流,原料液中含轻组分0.5(摩尔分数,下同),操作回流比取最小回流比的1.4倍,所得塔顶产品组成为0.95,釜液组成为0.05,料液的处理量为100kmol/h,料液的平均相对挥发度为3,若进料时蒸气量占一半。 试求:自塔顶第2层板上升的蒸气组成。

用一精馏塔分离二元理想混合物,塔顶为全凝器冷凝,泡点温度下回流,原料液中含轻组分0.5(摩尔分数,下同),操作回流比取最小回流比的1.4倍,所得塔顶产品组成为0.95,釜液组成为0.05,料液的处理量为100kmol/h,料液的平均相对挥发度为3,若进料时蒸气量占一半。

试求:自塔顶第2层板上升的蒸气组成。

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第5题
上芯机生产时,由于框架抓手问题,会出现掉料问题,为避免浪费,掉了的框架直接放入框架盒中加工产品。()
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第6题
WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时应该:()。

A.从圆片起始位置重新跳步做起

B.手工补片或移行后重做

C.关掉MAP捡拾遗漏芯片

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第7题
造成芯片位置不良的因素有()。

A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)

B.上芯设备调试不当

C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)

D.引线框架上料未核对方向

E.上芯后产品传递不规范

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第8题
轧机操作工在生产吊料时要注意那些事项:()

A.如因生产需要轧机人员须吊料时,应先检查吊具是否完好,防止吊具磨损掉落伤人

B.在轧机料台吊料时,应尽量在轧机料台踏脚铁架处,防止摔伤

C.起吊时须平稳且吊带应挂好,防止铸坯脱落伤人

D.用完行车,靠边停靠时不需减速行驶

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第9题
如果出现卡料打料异常,及时反馈生产组长调试,并对异常产品进行打叉标识。()
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第10题
气温在10度以上时,空车运转3?次,斗轮机方可进行堆取料作业。()
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第11题
下列关于搬取物料时叙述正确的是()。

A.先取上层

B.禁止放垛取料

C.先抽中、底层

D.从上往下逐层搬拿

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